作为亚太区光主动元件主要供应厂商之一，二十年来光环科技致力于设计开发半导体光电与光学技术，大量生产光主动元件产品以提供蓬勃发展的光纤网路时代高频宽传输需求，同时亦提供优越的面射型雷射(VCSELs)于智慧型手机感测应用，与时代并进。
光环科技产品组合服务之合作伙伴包含了光纤网路传输模组制造商、网路设备制造商、智慧型手机模组制造商等。
因应未来更高频宽网路应用如云端数据中心、5G移动通讯基地台互联以及智慧型手机近场感测(proximity)/辅助补光(flood illumination)/3D感测等，产品系列包括高频宽之半导体雷射、检光二极体元件及次模组、光引擎、主动式光纤缆线、VCSEL传感器光源。
| 职称 | 姓名 | 主要学经历 |
|---|---|---|
| 董事长 | 台湾光罩股份有限公司法人代表人:陈立惇 | 中央大学大气物理系硕士 台湾光罩(股)公司 董事、总经理 艾格生科技(股)公司 董事长 数可科技(股)公司 董事 群丰科技(股)公司 董事 威达高科(股)公司 董事 闪点半导体(股)公司 董事 精材科技(股)公司 总经理 旺能光电(股)公司 总经理 |
| 总经理 | 朱美彦 | 清华大学物理学博士 精材科技(股)公司 营运组织副总经理 辑方技术(股)公司 顾问 精材科技(股)公司 产品工程协理 采钰科技(股)公司 产品处长 台湾集成电路(股)公司 制程整合经理 |
| 会计主管-协理 | 吴恒宜 | 静宜大学会计学系学士 资诚联合会计师事务所-经理 华德光电材料科技股份有限公司暨云辉科技股份有限公司-经理 安华联网科技股份有限公司-财务长 |
| 执行副总经理 | 吴承儒 | 成功大学电机所硕士 工研院光电所-课长 欧西普亚洲 (晶谊光电) 产品整合部经理 |
| 研发处-副总经理 | 陈志诚 | 台大电机所博士 和心光通-高级工程师、项目副理 华信光电-高级工程师 |
| 市场营销处-资深协理 | 欧纯妙 | 国立中兴大学企业管理学系硕士 |
| 制造处-资深协理 | 吴俊翰 | 中山大学光电工程研究所硕士 |
| 年度 | 里程碑项目 |
|---|---|
| 2024年 | 成功开发: 200G/400G高速可插拔光收发模块。 用于短波红外应用的1130nm激光器和探测器（SWIR 1130nm VCSEL / PD）。 |
| 2023年 | 成功开发: QSFP-DD SR8光模块（用于支持400G以太网的光模块，适用于多模光纤下最长100米的数据中心连接，具有误码纠错技术）。 56G APD-TIA带柔性电路的光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（专注于高速传输应用）。 低可见光干扰的光电二极管（1310nm PD用于智能手机的接近传感器）。 |
| 2022年 | 成功开发: Mid power O-band激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。 56G GaAs激光器、56G InGaAs探测器、56G分布式反馈（DFB）激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。 940nm小角度激光器（光发散角度小至20度的940nm VCSEL专注于3D感測光源、传感应用）。 56G四电平脉冲幅度调制激光模块（850nm 56G PAM4 VCSEL）。 850nm 32G VCSEL芯片（专注于工业温度、Rms<0.45nm）。 |
| 2021年 | 成功开发: CoC/CoB Submodule（专注于市场云计算、数据中心应用），增强运营规模。 850/940nm单模单极化VCSEＬ（专注于精密的传感市场）。 小发散角（15-18°）高效率VCSEL芯片及晶圆的开发。 |
| 2020年 | 成功开发: 光通信VCSEL成功引入自主设计制造的外延晶圆，扩充产能。 128 Gbps VCSEL（专注于高安全性资料保全、高速数据中心应用）。 25 Gbps单模边发射分布反馈式激光器（25 Gbps CWDM DFB，彩光模块6波长DFB具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点为工业级工作温度的整套彩光方案，应用在5G基站的前传，支持长距离传输）。 高瓦数垂直腔体表面发射激光多芯片（2W/4W VCSEL array），应用在3D ToF（飞行时间测距）感测领域（例如：苹果新一代手机将列入镜头的标准配备，带动手机厂商的跟进）。 |
| 2019年 | 成功开发高性能半导体晶体生长、激光外延晶圆制造工艺、芯片设计、芯片测试与封装及模组等全套核心技术的消费类应用产品（专注于三维传感、激光雷达、安防等领域应用），扩充产能。 |
| 2018年 | 成功开发3D传感发射端模组、40Gbps QSFP+ SR4光模块、100G QSFP28 SR4 COB光模块系列产品，增强运营规模。 |
| 2017年 | 引入先进晶圆工艺技术与设备，提升产品制造与生产能力。 引入MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）生产工艺，提升产品设计与制造能力。 成功开发CoS（chip-on-submount）系列产品，采用自主设计制造的VCSEL外延晶圆与高效率VCSEL芯片，应用于消费类3D传感产品。 |
| 2016年 | 扩展铁件次模组及光引擎（OSA）封装生产线，扩充产能。 引入COB封装生产工艺，并成功开前沿测试设备应用的VR/HMD光学产品，增强运营规模。 |
| 2015年 | 扩展晶圆工艺生产线及封装生产线，扩充产能。 引入指纹与指静脉双重生物识别模块产品、Shrink Epitaxy Top InP工艺，增强运营规模。 开发光通信组件新工艺技术及智能手机上的光学接近传感器系列产品，增强运营规模。 |
| 2014年 | 扩展TO-56封装生产线，扩充产能。 引入40G QSFP光模块（用于有源光缆应用）、10Gbps VCSEL光引擎及光发射次模块（TOSA/OSM）和APDTIA TO同轴封装代工系列产品，增强运营规模。 成功开发PINTIA DC/AC送料自动化检测设备、QC VCSEL自动化盘测设备、APD自动化光耦合盘测设备、TO-Can Lens自动化检测设备。 量产10Gbps 1310nm FP边射激光器、1.25Gbps量子阱激光器（4QW FP LD）及封装系列产品（用于以太网无源光网络应用）。 |
| 2013年 | 获得TIPS:2007台湾智能财产管理规范认证。 获得IECQ HSPM QC 080000国际电子零件及危害物质过程管理体系认证。 获得中部科学园区（CTSP）的高瞻研发计划补助案（指纹与指静脉双重生物识別模块开发计划）。 扩展TO封装生产线，扩充产能。 引入G-PON DFB TO代工（用于高速无源光网络应用）、40Gbps SR4 COB（用于以太网数据中心光模块应用）、10Gbps InGaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于长距离光引擎应用）、10Gbps GaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于短距离多模光模块应用）系列产品，增强运营规模。 推广10Gbps 1310nm/1270nm DFB边发射激光器芯片、14Gbps GaAs PIN光探测器芯片及320x256 2D InGaAs阵列芯片（用于红外传感器应用）产品。 成功开发边射型激光FFP手动测试设备、简易型自动外观检测测试设备、DFB激光SMSR自动化测试设备。 量产5Gbps类比光电二极管与单模光纤尾纤（Pigtail）及6Gbps 1310nm LD尾纤多模光模块系列产品。 |
| 2012年 | 推广应用于3G LTE市场的光电探测器系列产品（InGaAs PINTIA TO）到韩国市场。 量产1310nm高功率FP激光芯片/激光器、8G GaAs PINTIA光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）系列产品（应用于短距离数据传输）。 |
| 2011年 | 在台湾证券交易所（OTC）上市。 量产10Gbps GaAs PINTIA光探测器金属同轴封装（TO）、光引擎（ROSA）、接收端尾纤光学次模块（Pigtail）、高速阵列近红外长波长探测器芯片（Array）、雪崩光电二极管（APD）系列产品。 |
| 2010年 | 量产Fabry-Perot激光二极管（FP LD）系列产品。 |
| 2009年 | 设立香港普瑞科技有限公司（H.K. ProRay Limited），并转投资于珠海设立大陆子公司。 扩展芯片封装测试生产线（LD封装）生产线，扩充产能。 获得「OHSAS 18001职业健康安全管理体系」及「TOSHMS台湾职业安全卫生管理体系」国际认证。 推广E-PON及Ethernet/SONET应用的FP LD TO-Can激光器产品。 |
| 2008年 | 董事会通过OBU方式批准设立中国子公司。 扩展FP半导体激光芯片工艺生产线、分布反馈（Distributed Feedback）激光芯片工艺生产线和TO封装生产线，扩充产能。 |
| 2006年 | 推广消费类电子市场应用的激光鼠标传感器，增强运营规模。 |
| 2005年 | 获得ISO 14001环境管理体系国际认证。 引入光引擎（OSA）外包批量生产工序，增强运营规模。 |
| 2004年 | 获得经济部工业局（IDA）出具的「具有成功产品或技术开发及市场潜力的科技企业意见书」。 由于产业市场因素，结束上海营销子公司（基纬光电子）的经营。 新建光引擎（OSA）组装生产线，扩充产能。 |
| 2003年 | 在台湾柜台市场上市（股票代码：3234）。 第一年实现盈平，并将亏损转为盈利。 |
| 2002年 | 在台湾兴柜市场（FSC）上市。 设立上海子公司（基纬光电子）。 成为FTTH/FTTx市场的主要PINTIA供应商。 |
| 2001年 | 获得ISO 9001质量管理体系国际认证。 新建TO-Can自动化封。 装生产线，扩充产能。 推广SAN/Ethernet应用的VCSEL/PIN产品至美国市场。 |
| 2000年 | 购置租赁的整栋大楼（现址），厂房面积超过五仟坪。 垂直腔面发射激光器（VCSEL）获得第三届台湾「杰出光电产品奖」。 量产VCSEL及PIN系列产品（芯片、激光器、探测器）。 |
| 1999年 | 获得科学工业园区管理局（SIPA）许可并开始工厂运营、制造、生产、销售。 推广基于垂直腔面发射激光器的收发器产品（VCSEL-based 100M Transceiver）。 |
| 1998年 | 光环搬迁至新竹科学园区（HSP），设立了半导体晶圆制造厂，成为台湾首家销售VCSEL的公司。 |
| 1997年 | 光环在工业技术研究院（ITRI）育成中心创立，实收资本额30,000仟元。 |
光环科技
工厂巡礼分为晶粒制造、金属盖封装、收发光次模块组装三个部分，展示光环科技主要的生产与制造能力。
芯片与晶粒
制程能力
- 微显影
- 金属制程
- 干式及湿式蚀刻
- 扩散及氧化
- 研磨及分割
- 晶圆及条状测试
特点
- 三五族化合物客制化产品或晶圆代工
- 具量产能力
- 具制程能力
- ISO 9000认证
TO-Can 段
制程能力
- TO-46及TO-56 封装包括:晶粒上片/打线/封盖等能力
- TO-can测试段
特点
- 严谨的制程控制
- 具封装不同型态之能力，如TO-56,TO-46,TO-25,COB...
- 优良的制程良率
- 具高效率，高稳定性，高质量的全自动封装线
OSA 组件
制程能力
- 偶光制具
- OSA装配线
- 测试及特性量测
特点
- 由具有经验之作业员进行耦光的生产作业
- 生产符合ANSI/ESD-S20-20的ESD环境规范
环安卫政策
- 符合政府与地方主管机关安全卫生与环境保护法令、规章、其它要求事项及相关团体安全卫生与环保要求，并发展相关标准作业程序及方法，致力推动环境保护及安全卫生活动。
- 研发制造与生态环境友善之产品，减少环境冲击与负荷，并推动污染预防、工业减废及节省能源。
- 保障工作人员安全卫生，是各阶主管的当然责任及义务。
- 掌握与公司活动、服务相关之环境冲击及安全卫生风险，降低职业灾害(包含对伤害、不健康的预防)周界环境的影响，并适时修订环安卫相关目标、标的与方案，持续改善安全卫生管理与环境保护工作绩效，并做好沟通与敦亲睦邻的工作。
- 适当的训练倡导，使所有工作人员了解本政策，认知个人的安全卫生与环境保护责任，并建立良好的沟通管道，鼓励工作人员提供安全卫生与环境保护建言并参与相关活动。
质量及无有害物质方针
- 维持包含HSF有效与持续改善之质量管理系统及其绩效展现。
- 提供顾客100%符合包含HSF及政府机关要求之产品品质。
我们的质量及无有害物质保证
-以SPC统计手法进行制程质量监控-以XRF机台进行原物料HSF监控
-每年定期送样至第三方实验室进行检测
-与供货商携手共同制造绿色产品
绿色产品
光环致力于开发光通讯产品符合欧盟RoHS(2011/65/EU)及REACH(1907/2006/EC)之要求冲突矿产政策
光环将致力于详实调查供应链确保：金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、钴(Co)、锡(Sn)这类金属并非透过无政府军团或非法集团，由刚果民主共和国冲突区域之矿区开采或是循非法走私途径取得。特此制定「冲突矿物政策」，而且使以下承诺：- 确保产品不使用来自刚果及其周围的国家和地区的「冲突矿产」。
- 要求我司的供应商，必须要遵循无冲突矿物的要求。
- 尽我司的最大努力对物料来源，拒绝使用从冲突地区来的冲突矿物并同意遵守(RBA)行为准则。