作为亚太区光主动元件主要供应厂商之一，二十年来光环科技致力于设计开发半导体光电与光学技术，大量生产光主动元件产品以提供蓬勃发展的光纤网路时代高频宽传输需求，同时亦提供优越的面射型雷射(VCSELs)于智慧型手机感测应用，与时代并进。

光环科技产品组合服务之合作伙伴包含了光纤网路传输模组制造商、网路设备制造商、智慧型手机模组制造商等。

因应未来更高频宽网路应用如云端数据中心、5G移动通讯基地台互联以及智慧型手机近场感测(proximity)/辅助补光(flood illumination)/3D感测等，产品系列包括高频宽之半导体雷射、检光二极体元件及次模组、光引擎、主动式光纤缆线、VCSEL传感器光源。

职称	姓名	主要学经历
董事长	台湾光罩股份有限公司法人代表人:陈立惇	中央大学大气物理系硕士 台湾光罩(股)公司 董事、总经理 艾格生科技(股)公司 董事长 数可科技(股)公司 董事 群丰科技(股)公司 董事 威达高科(股)公司 董事 闪点半导体(股)公司 董事 精材科技(股)公司 总经理 旺能光电(股)公司 总经理
总经理	朱美彦	清华大学物理学博士 精材科技(股)公司 营运组织副总经理 辑方技术(股)公司 顾问 精材科技(股)公司 产品工程协理 采钰科技(股)公司 产品处长 台湾集成电路(股)公司 制程整合经理
会计主管-协理	吴恒宜	静宜大学会计学系学士 资诚联合会计师事务所-经理 华德光电材料科技股份有限公司暨云辉科技股份有限公司-经理 安华联网科技股份有限公司-财务长
执行副总经理	吴承儒	成功大学电机所硕士 工研院光电所-课长 欧西普亚洲 (晶谊光电) 产品整合部经理
研发处-副总经理	陈志诚	台大电机所博士 和心光通-高级工程师、项目副理 华信光电-高级工程师
市场营销处-资深协理	欧纯妙	国立中兴大学企业管理学系硕士
制造处-资深协理	吴俊翰	中山大学光电工程研究所硕士

年度	里程碑项目
2024年	成功开发: 200G/400G高速可插拔光收发模块。 用于短波红外应用的1130nm激光器和探测器（SWIR 1130nm VCSEL / PD）。
2023年	成功开发: QSFP-DD SR8光模块（用于支持400G以太网的光模块，适用于多模光纤下最长100米的数据中心连接，具有误码纠错技术）。 56G APD-TIA带柔性电路的光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（专注于高速传输应用）。 低可见光干扰的光电二极管（1310nm PD用于智能手机的接近传感器）。
2022年	成功开发: Mid power O-band激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。 56G GaAs激光器、56G InGaAs探测器、56G分布式反馈（DFB）激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。 940nm小角度激光器（光发散角度小至20度的940nm VCSEL专注于3D感測光源、传感应用）。 56G四电平脉冲幅度调制激光模块（850nm 56G PAM4 VCSEL）。 850nm 32G VCSEL芯片（专注于工业温度、Rms<0.45nm）。
2021年	成功开发: CoC/CoB Submodule（专注于市场云计算、数据中心应用），增强运营规模。 850/940nm单模单极化VCSEＬ（专注于精密的传感市场）。 小发散角（15-18°）高效率VCSEL芯片及晶圆的开发。
2020年	成功开发: 光通信VCSEL成功引入自主设计制造的外延晶圆，扩充产能。 128 Gbps VCSEL（专注于高安全性资料保全、高速数据中心应用）。 25 Gbps单模边发射分布反馈式激光器（25 Gbps CWDM DFB，彩光模块6波长DFB具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点为工业级工作温度的整套彩光方案，应用在5G基站的前传，支持长距离传输）。 高瓦数垂直腔体表面发射激光多芯片（2W/4W VCSEL array），应用在3D ToF（飞行时间测距）感测领域（例如：苹果新一代手机将列入镜头的标准配备，带动手机厂商的跟进）。
2019年	成功开发高性能半导体晶体生长、激光外延晶圆制造工艺、芯片设计、芯片测试与封装及模组等全套核心技术的消费类应用产品（专注于三维传感、激光雷达、安防等领域应用），扩充产能。
2018年	成功开发3D传感发射端模组、40Gbps QSFP+ SR4光模块、100G QSFP28 SR4 COB光模块系列产品，增强运营规模。
2017年	引入先进晶圆工艺技术与设备，提升产品制造与生产能力。 引入MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）生产工艺，提升产品设计与制造能力。 成功开发CoS（chip-on-submount）系列产品，采用自主设计制造的VCSEL外延晶圆与高效率VCSEL芯片，应用于消费类3D传感产品。
2016年	扩展铁件次模组及光引擎（OSA）封装生产线，扩充产能。 引入COB封装生产工艺，并成功开前沿测试设备应用的VR/HMD光学产品，增强运营规模。
2015年	扩展晶圆工艺生产线及封装生产线，扩充产能。 引入指纹与指静脉双重生物识别模块产品、Shrink Epitaxy Top InP工艺，增强运营规模。 开发光通信组件新工艺技术及智能手机上的光学接近传感器系列产品，增强运营规模。
2014年	扩展TO-56封装生产线，扩充产能。 引入40G QSFP光模块（用于有源光缆应用）、10Gbps VCSEL光引擎及光发射次模块（TOSA/OSM）和APDTIA TO同轴封装代工系列产品，增强运营规模。 成功开发PINTIA DC/AC送料自动化检测设备、QC VCSEL自动化盘测设备、APD自动化光耦合盘测设备、TO-Can Lens自动化检测设备。 量产10Gbps 1310nm FP边射激光器、1.25Gbps量子阱激光器（4QW FP LD）及封装系列产品（用于以太网无源光网络应用）。
2013年	获得TIPS:2007台湾智能财产管理规范认证。 获得IECQ HSPM QC 080000国际电子零件及危害物质过程管理体系认证。 获得中部科学园区（CTSP）的高瞻研发计划补助案（指纹与指静脉双重生物识別模块开发计划）。 扩展TO封装生产线，扩充产能。 引入G-PON DFB TO代工（用于高速无源光网络应用）、40Gbps SR4 COB（用于以太网数据中心光模块应用）、10Gbps InGaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于长距离光引擎应用）、10Gbps GaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于短距离多模光模块应用）系列产品，增强运营规模。 推广10Gbps 1310nm/1270nm DFB边发射激光器芯片、14Gbps GaAs PIN光探测器芯片及320x256 2D InGaAs阵列芯片（用于红外传感器应用）产品。 成功开发边射型激光FFP手动测试设备、简易型自动外观检测测试设备、DFB激光SMSR自动化测试设备。 量产5Gbps类比光电二极管与单模光纤尾纤（Pigtail）及6Gbps 1310nm LD尾纤多模光模块系列产品。
2012年	推广应用于3G LTE市场的光电探测器系列产品（InGaAs PINTIA TO）到韩国市场。 量产1310nm高功率FP激光芯片/激光器、8G GaAs PINTIA光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）系列产品（应用于短距离数据传输）。
2011年	在台湾证券交易所（OTC）上市。 量产10Gbps GaAs PINTIA光探测器金属同轴封装（TO）、光引擎（ROSA）、接收端尾纤光学次模块（Pigtail）、高速阵列近红外长波长探测器芯片（Array）、雪崩光电二极管（APD）系列产品。
2010年	量产Fabry-Perot激光二极管（FP LD）系列产品。
2009年	设立香港普瑞科技有限公司（H.K. ProRay Limited），并转投资于珠海设立大陆子公司。 扩展芯片封装测试生产线（LD封装）生产线，扩充产能。 获得「OHSAS 18001职业健康安全管理体系」及「TOSHMS台湾职业安全卫生管理体系」国际认证。 推广E-PON及Ethernet/SONET应用的FP LD TO-Can激光器产品。
2008年	董事会通过OBU方式批准设立中国子公司。 扩展FP半导体激光芯片工艺生产线、分布反馈（Distributed Feedback）激光芯片工艺生产线和TO封装生产线，扩充产能。
2006年	推广消费类电子市场应用的激光鼠标传感器，增强运营规模。
2005年	获得ISO 14001环境管理体系国际认证。 引入光引擎（OSA）外包批量生产工序，增强运营规模。
2004年	获得经济部工业局（IDA）出具的「具有成功产品或技术开发及市场潜力的科技企业意见书」。 由于产业市场因素，结束上海营销子公司（基纬光电子）的经营。 新建光引擎（OSA）组装生产线，扩充产能。
2003年	在台湾柜台市场上市（股票代码：3234）。 第一年实现盈平，并将亏损转为盈利。
2002年	在台湾兴柜市场（FSC）上市。 设立上海子公司（基纬光电子）。 成为FTTH/FTTx市场的主要PINTIA供应商。
2001年	获得ISO 9001质量管理体系国际认证。 新建TO-Can自动化封。 装生产线，扩充产能。 推广SAN/Ethernet应用的VCSEL/PIN产品至美国市场。
2000年	购置租赁的整栋大楼（现址），厂房面积超过五仟坪。 垂直腔面发射激光器（VCSEL）获得第三届台湾「杰出光电产品奖」。 量产VCSEL及PIN系列产品（芯片、激光器、探测器）。
1999年	获得科学工业园区管理局（SIPA）许可并开始工厂运营、制造、生产、销售。 推广基于垂直腔面发射激光器的收发器产品（VCSEL-based 100M Transceiver）。
1998年	光环搬迁至新竹科学园区（HSP），设立了半导体晶圆制造厂，成为台湾首家销售VCSEL的公司。
1997年	光环在工业技术研究院（ITRI）育成中心创立，实收资本额30,000仟元。

光环科技是一家专业的III-V族光电半导体元件制造商。产品范围包括VCSEL、FP、DFB、PD、APD、Power GaN等，用于光通信、消费电子、传感器和功率电子应用。
光环科技拥有MOCVD外延、晶圆工艺、封装和子模块组装的生产能力：

1. MOCVD外延：具备VCSEL、Power GaN和RF GaN的外延生长能力。
2. 晶圆工艺：具备生产VCSEL、FP、DFB、PD、APD、SOA、EML等芯片的生产能力。
3. 封装：具备TO-38、TO-46、TO-56、COC和COB等封装能力。
4. 次模块组装：具备胶封和激光焊接收发光次模块、OSA（光模块）、OSM等组装能力。

GaN HEMT外延片

1. GaN HEMT on SiC：适用于高性能RF功率放大器应用。
2. GaN HEMT on Sapphire：制造功率器件和高频器件的理想材料。可提供4英寸和6英寸衬底。
3. GaN HEMT on Si：适用于功率和RF器件制造。
4. 定制结构外延服务。

VCSEL外延片

1. 850nm VCSEL：适用于光通信和消费类应用。
2. 940nm VCSEL：适用于高功率和消费类应用。
3. 980nm VCSEL：适用于光通信和消费类应用。

1. VCSEL（垂直腔面发射激光器）、FP（Fabry-Perot激光器芯片）、DFB（分布反馈激光器芯片）、EML（电吸收调制激光器芯片）、PD（探测器芯片）、APD（雪崩光电二极管）、SOA（半导体光放大器芯片）：适用于光通信、高功率和消费类应用。
2. 三五族化合物半导体ODM、OEM和晶圆工艺代工。
3. 批量生产的经验和能力。
4. 灵活的工艺配置。
5. 充足的灵活性和产能，具高可靠。
6. ISO 9000质量管理体系认证。

1. Wafer Size: 2", 3" and 4"
2. Capacity: 1200 pcs/month
3. Product type:
   1. 2", 3", 4" FP/DFB/EML/SOA and high power EEL
   2. 2", 3", 4" GaAs/InGaAs PD & InGaAs APD
   3. 4" VCSEL
4. Testing Equipment:
   1. CW/pulse mode bar tester and chip tester
   2. C-V tester, I-V tester

1. 稳定的工艺控制。
2. 封装能力：光器件和光模块集金属零件、陶瓷套管、光纤插芯、组件及器件封装，如TO-56、TO-46、TO-38。
3. 高生产效率和产品质量。
4. 全自动化设备，制备的器件具有高效率、稳定性和可靠性等特点。

1. 组装配精度高。
2. 高频电路设计和仿真能力。
3. 固件和GUI图形用户接口设计能力。
4. 高速测试能力。
5. 定制化的产品。

Chip Design/Manufacture

1. 10/25Gb, 28GB VCSEL/PD chip design
2. Sorted Chip for IT/Long distance (low RMS) application

High Assembly Accuracy

1. Die Bond accuracy (<5um)
2. Wire Bond accuracy (<3um)
3. Active and passive Lens Bond

High-frequency Circuits Design and Simulation Capability

1. Pre-SI and Post-SI simulation for PCB design
2. 3D package SI simulation capability
3. OEM/ODM capability

Firmware & GUI

1. Compliance with SFF-8636 or CMIS
2. GUI for Module development and production
3. Support customized design

High Speed Test Capability

1. 10/25Gb optical and electrical eye measure
2. 10/25Gb, 28GB BERT test
3. 3T AC test equipment

1. 自动耦光及测试设备。
2. 适用于工业级全温度范围操作和高温应用。
3. 符合ANSI/ESD-S20-20的ESD环境规范生产。

质量及无有害物质方针

环安卫政策

绿色产品政策

我们的品质及无有害物质保证

冲突矿产政策

系统认证