作为亚太区光主动元件主要供应厂商之一,二十年来光环科技致力于设计开发半导体光电与光学技术,大量生产光主动元件产品以提供蓬勃发展的光纤网路时代高频宽传输需求,同时亦提供优越的面射型雷射(VCSELs)于智慧型手机感测应用,与时代并进。
光环科技产品组合服务之合作伙伴包含了光纤网路传输模组制造商、网路设备制造商、智慧型手机模组制造商等。
因应未来更高频宽网路应用如云端数据中心5G移动通讯基地台互联以及智慧型手机近场感测(proximity)/辅助补光(flood illumination)/3D感测等,产品系列包括高频宽之半导体雷射、检光二极体元件及次模组、光引擎、主动式光纤缆线、VCSEL传感器光源。
职称 姓名 主要学经历
董事长 台湾光罩股份有限公司法人代表人:陈立惇 中央大学大气物理系硕士
台湾光罩(股)公司 董事、总经理
艾格生科技(股)公司 董事长
数可科技(股)公司 董事
群丰科技(股)公司 董事
威达高科(股)公司 董事
闪点半导体(股)公司 董事
精材科技(股)公司 总经理
旺能光电(股)公司 总经理
总经理 朱美彦 清华大学物理学博士
精材科技(股)公司 营运组织副总经理
辑方技术(股)公司 顾问
精材科技(股)公司 产品工程协理
采钰科技(股)公司 产品处长
台湾集成电路(股)公司 制程整合经理
会计主管-协理 吴恒宜 静宜大学会计学系学士
资诚联合会计师事务所-经理
华德光电材料科技股份有限公司暨云辉科技股份有限公司-经理
安华联网科技股份有限公司-财务长
执行副总经理 吴承儒 成功大学电机所硕士
工研院光电所-课长
欧西普亚洲 (晶谊光电) 产品整合部经理
研发处-副总经理 陈志诚 台大电机所博士
和心光通-高级工程师、项目副理
华信光电-高级工程师
市场营销处-资深协理 欧纯妙 国立中兴大学企业管理学系硕士
制造处-资深协理 吴俊翰 中山大学光电工程研究所硕士
organization

TrueLight

年度 里程碑项目
1997年 创始成立,进驻工业技术研究院育成中心,创立时实收资本额30,000仟元。
1998年 迁入新竹科学工业园区(现址),为台湾第一家销售VCSEL之公司。 建立晶圆制程工厂。
1999年 取得科学工业园区管理局核准开工检查,正式制造、生产、销售。 推展VCSEL-based 100M Transceiver产品。
2000年 购置承租之整栋大楼(现址),厂房面积五仟余坪。 面射型雷射二极管(VCSEL)获颁第三届台湾「杰出光电产品奖」。 量产VCSEL及PIN系列产品(Chip、TO-Can)。
2001年 取得「ISO 9001质量管理系统」认证。 新建TO-Can自动化封装生产线,产能扩充。 推展SAN/Ethernet应用之VCSEL/PIN产品至美国市场。
2002年 向财政部证券暨期货管理员会申请办理公开发行并获核准。 成立上海营销子公司(基纬光电子)。 成为FTTH/FTTx市场主要PINTIA供货商。
2003年 挂牌登录兴柜股票。 第一个会计年度达到损益两平,转亏为盈。
2004年 取得经济部工业局出具属科技事业及产品或技术开发成功且具市场性之意见书。 因产业市场因素结束上海营销子公司(基纬光电子)之营运。 新建OSA组装生产线,产能扩充。
2005年 取得「ISO 14001环境管理系统」认证。 导入OSA外包量产作业,充实营运规模。
2006年 再次转亏为盈正式获利。 推展消费性电子市场应用之雷射鼠标组件,充实营运规模。
2008年 扩充FP LD晶粒生产线、DFB LD晶粒生产线、TO封装生产线,产能扩充。 董事会通过经由第三地区于大陆设立子公司。
2009年 成立香港普瑞科技有限公司子公司转投资珠海设立大陆子公司。 私募98年第一次可转换公司债。 变更额定股本1,200,000仟元。 扩充LD封装生产线,产能扩充。 取得「OHSAS 18001职业健康和安全管理系统」及「TOSHMS台湾职业安全卫生管理系统」认证。 推展E-PON及Ethernet/SONET应用之FP LD TO-Can产品。
2010年 量产FP LD(费比-皮诺特雷射二极管;Fabry-Perot Laser)系列产品。
2011年 上柜挂牌买卖。 董事会决议对子公司博萨科技及普瑞光电增资及设置薪资报酬委员会。 量产10Gbps GaAs PINTIA检光器金属头封装(TO-Can)/接收光学次零组件(OSA)/接收端尾纤光学次零组件(Pigtail)、高速数组近红外长波长检光组件(Chip)、雪崩光电二极管(APD Chip)系列产品。
2012年 推展3G LTE市场应用之InGaAs PINTIA TO系列产品至韩国市场。 量产1310nm High Power FP LD Chip/TO、8G GaAs PINTIA ROSM(for SR Application)系列产品。
2013年 取得「TIPS:2007台湾智慧财产管理规范」及「IECQ QC 080000 电子电机零件及产品有害物质流程管理系统」认证。 取得中部科学园区之高瞻研发计划补助案(指纹与指静脉双重生物辨识模块开发计划)。 扩充TO封装生产线,产能扩充。 导入G-PON DFB TO-Can代工、40Gbps SR4 chip-on-board(COB)、10Gbps InGaAs PINTIA LC ROSM(For LR Application)、10Gbps GaAs PINTIA LC ROSM(For SR Application)、系列产品,充实营运规模。 推展10Gbps 1310nm/1270nm DFB Lasers、14Gbps GaAs PIN光检测组件及320x256 2D InGaAs array(For IR sensor应用)产品。 成功开发边射型雷射之FFP手动测试机台、简易型自动外观检测之测试机台、DFB雷射之SMSR自动测试机台。 量产5Gbps Analog PD pigtail module与6Gbps 1310nm LD pigtail module系列产品。
2014年 股东会决议通过设置审计委员会。 董事会决议扩充产能增加资本支出8亿元。 扩充TO-56封装生产线,产能扩充。 导入40G QSFP、10Gbps VCSEL TOSM及APDTIA TO-Can代工系列产品,充实营运规模。 成功开发PINTIA DC/AC自动送料测试机台QC VCSEL盘测自动机台、APD盘测自动耦光机台、TO-Can Lens自动检测机台。 量产10Gbps 1310nm Fabry-Perot Edge-Emitting Lasers、1.25Gbps 4QW FP LD组件及封装(For EPON)系列产品。
2015年 董事会决议发行国内第一次有担保转换公司债及国内第二次无担保转换公司债募资。 扩充晶圆制程生产线及封装生产线,产能扩充。 导入指纹与指静脉双重生物辨识模块产品、Shrink Epitaxy Top InP制程,充实营运规模。 开发光通讯组件新制程技术及行动通讯应用之雷射距离传感器系列产品,充实营运规模。
2016年 董事会决议通过BosaComm Ltd、BOSA TECH INTERNATIONAL LIMITED及博萨光电科技(深圳)有限公司处分案。 董事会决议通过对子公司普瑞光电增资金额美金9,500仟元。 董事会决议通过扩充产能,增加资本支出,总金额不超过新台币5亿元。 董事会决议通过出售机器设备予子公司普瑞光电,交易总金额新台币 247,798仟元 (约当美金7,744仟元)。 扩充铁件及封装生产线,产能扩充。 导入COB(chip-on-board)生产技术及成功开发HMD应用之VR组件系列产品,充实营运规模。
2017年 导入先进晶圆制程技术与机台,提升产品制造与生产能力。 导入MOCVD(金属有机化学气相沉积系统,Metal-organic Chemical Vapor Deposition)生产技术,提升产品研发与制造能力。 成功开发CoS(chip-on-submount)系列产品,自制VCSEL磊芯片与高效率VCSEL组件,应用于消费性3D感测系列产品。
2018年 成功开发3D感测发射端模块系列产品,40Gbps SR4 QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable)、100G QSFP28 SR4 COB系列产品,充实营运规模。
2019年 成功开发消费性应用磊芯片,消费性VCSEL成功导入自家磊芯片,产能扩充。
2020年 成功研发: 光通讯VCSEL成功导入自家磊芯片,产能扩充。 128 Gbps VCSEL,应用于高速数据中心与高安全性数据保全市场。 25 Gbps 1270/1290/1310/1330/1350/1370 nm 工业级别DFB,是整套的彩光方案,应用在5G基地台传输。 高瓦数2W, 4W VCSEL array:应用在ToF感测领域,例如苹果新一代手机,将列入镜头的标准配备,将带动手机厂商的跟进。
2021年 成功开发: 云端计算/数据中心应用CoC/CoB Submodule,充实营运规模。 850/940nm单模态单极化VCSEL应用于精密的感测市场 小角度(15-18°)高效率VCSEL磊芯片及组件的开发。
TrueLight

光环科技
工厂巡礼分为晶粒制造、金属盖封装、收发光次模块组装三个部分,展示光环科技主要的生产与制造能力。
芯片与晶粒
wafer
制程能力
  1. 微显影
  2. 金属制程
  3. 干式及湿式蚀刻
  4. 扩散及氧化
  5. 研磨及分割
  6. 晶圆及条状测试

wafer
特点
  1. 三五族化合物客制化产品或晶圆代工
  2. 具量产能力
  3. 具制程能力
  4. ISO 9000认证
TO-Can 段
TO-Can
制程能力
  1. TO-46及TO-56 封装包括:晶粒上片/打线/封盖等能力
  2. TO-can测试段

TO-Can
特点
  1. 严谨的制程控制
  2. 具封装不同型态之能力,如TO-56,TO-46,TO-25,COB...
  3. 优良的制程良率
  4. 具高效率,高稳定性,高质量的全自动封装线
OSA 组件
OSA
制程能力
  1. 偶光制具
  2. OSA装配线
  3. 测试及特性量测

OSA
特点
  1. 由具有经验之作业员进行耦光的生产作业
  2. 生产符合ANSI/ESD-S20-20的ESD环境规范
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环安卫政策
  1. 符合政府与地方主管机关安全卫生与环境保护法令、规章、其它要求事项及相关团体安全卫生与环保要求,并发展相关标准作业程序及方法,致力推动环境保护及安全卫生活动。
  2. 研发制造与生态环境友善之产品,减少环境冲击与负荷,并推动污染预防、工业减废及节省能源。
  3. 保障工作人员安全卫生,是各阶主管的当然责任及义务。
  4. 掌握与公司活动、服务相关之环境冲击及安全卫生风险,降低职业灾害(包含对伤害、不健康的预防)周界环境的影响,并适时修订环安卫相关目标、标的与方案,持续改善安全卫生管理与环境保护工作绩效,并做好沟通与敦亲睦邻的工作。
  5. 适当的训练倡导,使所有工作人员了解本政策,认知个人的安全卫生与环境保护责任,并建立良好的沟通管道,鼓励工作人员提供安全卫生与环境保护建言并参与相关活动。
质量及无有害物质方针
  1. 维持包含HSF有效与持续改善之质量管理系统及其绩效展现。
  2. 提供顾客100%符合包含HSF及政府机关要求之产品品质。
TrueLight

我们的质量及无有害物质保证
-以SPC统计手法进行制程质量监控
-以XRF机台进行原物料HSF监控
-每年定期送样至第三方实验室进行检测
-与供货商携手共同制造绿色产品

绿色产品
光环致力于开发光通讯产品符合欧盟RoHS(2011/65/EU)及REACH(1907/2006/EC)之要求

冲突矿产政策
光环将致力于详实调查供应链确保:金(Au)、钽(Ta)、钨(W)、钴(Co)、锡(Sn)这类金属并非透过无政府军团或非法集团,由刚果民主共和国冲突区域之矿区开采或是循非法走私途径取得。

特此制定「冲突矿物政策」,而且使以下承诺:

  1. 确保产品不使用来自刚果及其周围的国家和地区的「冲突矿产」。
  2. 要求我司的供应商,必须要遵循无冲突矿物的要求。
  3. 尽我司的最大努力对物料来源,拒绝使用从冲突地区来的冲突矿物并同意遵守(RBA)行为准则。
品质管理系统证书
QualityManagementSystemCertification

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