光環科技作為亞洲的III-V族半導體領導廠商,過去數十年來致力於開發GaAs/InGaAs等半導體光電材料,結合自有材料平台與光學技術,提供光電元件以滿足SAN/LAN/基地台與資料中心等高速光纖傳輸需求,同時亦提供高靈敏度的雷射(VCSEL/EEL)與檢光器(PIN/APD)於手持設備等感測應用,光環科技除提供客戶高性價比的自有產品外,也提供一條龍的客製化代工(ODM/OEM)服務。以符合終端應用需求,與客戶一同成長為發展目標。
光環科技產品組合服務之合作夥伴包含了光纖網路傳輸模組製造商、網路設備製造商、智慧型手機模組製造商等。
因應未來更高頻寬網路應用如雲端數據中心5G移動通訊基地台互聯以及智慧型手機近場感測(proximity)/輔助補光(flood illumination)/3D感測等,產品系列包括高頻寬之半導體雷射、檢光二極體元件及次模組、光引擎、主動式光纖纜線、VCSEL傳感器光源。
職稱 姓名 主要學經歷
董事長 台灣光罩股份有限公司法人代表人:陳立惇 中央大學大氣物理系碩士
台灣光罩(股)公司 董事、總經理
艾格生科技(股)公司 董事長
數可科技(股)公司 董事
群豐科技(股)公司 董事
威達高科(股)公司 董事
閃點半導體(股)公司 董事
精材科技(股)公司 總經理
旺能光電(股)公司 總經理
總經理 朱美彥 清華大學物理學博士
精材科技(股)公司 營運組織副總經理
輯方技術(股)公司 顧問
精材科技(股)公司 產品工程協理
采鈺科技(股)公司 產品處長
台灣積體電路(股)公司 製程整合經理
會計主管-協理 吳恒宜 靜宜大學會計學系學士
資誠聯合會計師事務所-經理
華德光電材料科技股份有限公司暨云輝科技股份有限公司-經理
安華聯網科技股份有限公司-財務長
執行副總經理 吳承儒 成功大學電機所碩士
工研院光電所-課長
歐西普亞洲 (晶誼光電) 產品整合部經理
研發處-副總經理 陳志誠 台大電機所博士
和心光通-高級工程師、專案副理
華信光電-高級工程師
市場行銷處-資深協理 歐純妙 國立中興大學企業管理學系碩士
製造處-資深協理 吳俊翰 中山大學光電工程研究所碩士
organization

TrueLight

年度 里程碑項目
1997年 創始成立,進駐工業技術研究院育成中心,創立時實收資本額30,000仟元。
1998年 遷入新竹科學工業園區(現址),為台灣第一家銷售VCSEL之公司。 建立晶圓製程工廠。
1999年 取得科學工業園區管理局核准開工檢查,正式製造、生產、銷售。 推展VCSEL-based 100M Transceiver產品。
2000年 購置承租之整棟大樓(現址),廠房面積五仟餘坪。 面射型雷射二極體(VCSEL)獲頒第三屆台灣「傑出光電產品獎」。 量產VCSEL及PIN系列產品(Chip、TO-Can)。
2001年 取得「ISO 9001品質管理系統」認證。 新建TO-Can自動化封裝生產線,產能擴充。 推展SAN/Ethernet應用之VCSEL/PIN產品至美國市場。
2002年 向財政部證券暨期貨管理員會申請辦理公開發行並獲核准。 成立上海行銷子公司(基緯光電子)。 成為FTTH/FTTx市場主要PINTIA供應商。
2003年 掛牌登錄興櫃股票。 第一個會計年度達到損益兩平,轉虧為盈。
2004年 取得經濟部工業局出具屬科技事業及產品或技術開發成功且具市場性之意見書。 因產業市場因素結束上海行銷子公司(基緯光電子)之營運。 新建OSA組裝生產線,產能擴充。
2005年 取得「ISO 14001環境管理系統」認證。 導入OSA外包量產作業,充實營運規模。
2006年 再次轉虧為盈正式獲利。 推展消費性電子市場應用之雷射滑鼠元件,充實營運規模。
2008年 擴充FP LD晶粒生產線、DFB LD晶粒生產線、TO封裝生產線,產能擴充。 董事會通過經由第三地區於大陸設立子公司。
2009年 成立香港普瑞科技有限公司子公司轉投資珠海設立大陸子公司。 私募98年第一次可轉換公司債。 變更額定股本1,200,000仟元。 擴充LD封裝生產線,產能擴充。 取得「OHSAS 18001職業健康和安全管理系統」及「TOSHMS台灣職業安全衛生管理系統」認證。 推展E-PON及Ethernet/SONET應用之FP LD TO-Can產品。
2010年 量產FP LD(費比-皮諾特雷射二極體;Fabry-Perot Laser)系列產品。
2011年 上櫃掛牌買賣。 董事會決議對子公司博薩科技及普瑞光電增資及設置薪資報酬委員會。 量產10Gbps GaAs PINTIA檢光器金屬頭封裝(TO-Can)/接收光學次零組件(OSA)/接收端尾纖光學次零組件(Pigtail)、高速陣列近紅外長波長檢光元件(Chip)、雪崩光電二極體(APD Chip)系列產品。
2012年 推展3G LTE市場應用之InGaAs PINTIA TO系列產品至韓國市場。 量產1310nm High Power FP LD Chip/TO、8G GaAs PINTIA ROSM(for SR Application)系列產品。
2013年 取得「TIPS:2007台灣智慧財產管理規範」及「IECQ QC 080000 電子電機零件及產品有害物質流程管理系統」認證。 取得中部科學園區之高瞻研發計畫補助案(指紋與指靜脈雙重生物辨識模組開發計畫)。 擴充TO封裝生產線,產能擴充。 導入G-PON DFB TO-Can代工、40Gbps SR4 chip-on-board(COB)、10Gbps InGaAs PINTIA LC ROSM(For LR Application)、10Gbps GaAs PINTIA LC ROSM(For SR Application)、系列產品,充實營運規模。 推展10Gbps 1310nm/1270nm DFB Lasers、14Gbps GaAs PIN光檢測元件及320x256 2D InGaAs array(For IR sensor應用)產品。 成功開發邊射型雷射之FFP手動測試機台、簡易型自動外觀檢測之測試機台、DFB雷射之SMSR自動測試機台。 量產5Gbps Analog PD pigtail module與6Gbps 1310nm LD pigtail module系列產品。
2014年 股東會決議通過設置審計委員會。 董事會決議擴充產能增加資本支出8億元。 擴充TO-56封裝生產線,產能擴充。 導入40G QSFP、10Gbps VCSEL TOSM及APDTIA TO-Can代工系列產品,充實營運規模。 成功開發PINTIA DC/AC自動送料測試機台QC VCSEL盤測自動機台、APD盤測自動耦光機台、TO-Can Lens自動檢測機台。 量產10Gbps 1310nm Fabry-Perot Edge-Emitting Lasers、1.25Gbps 4QW FP LD元件及封裝(For EPON)系列產品。
2015年 董事會決議發行國內第一次有擔保轉換公司債及國內第二次無擔保轉換公司債募資。 擴充晶圓製程生產線及封裝生產線,產能擴充。 導入指紋與指靜脈雙重生物辨識模組產品、Shrink Epitaxy Top InP製程,充實營運規模。 開發光通訊元件新製程技術及行動通訊應用之雷射距離感測器系列產品,充實營運規模。
2016年 董事會決議通過BosaComm Ltd、BOSA TECH INTERNATIONAL LIMITED及博薩光電科技(深圳)有限公司處分案。 董事會決議通過對子公司普瑞光電增資金額美金9,500仟元。 董事會決議通過擴充產能,增加資本支出,總金額不超過新台幣5億元。 董事會決議通過出售機器設備予子公司普瑞光電,交易總金額新台幣 247,798仟元 (約當美金7,744仟元)。 擴充鐵件及封裝生產線,產能擴充。 導入COB(chip-on-board)生產技術及成功開發HMD應用之VR元件系列產品,充實營運規模。
2017年 導入先進晶圓製程技術與機台,提升產品製造與生產能力。 導入MOCVD(金屬有機化學氣相沉積系統,Metal-organic Chemical Vapor Deposition)生產技術,提升產品研發與製造能力。 成功開發CoS(chip-on-submount)系列產品,自製VCSEL磊晶片與高效率VCSEL元件,應用於消費性3D感測系列產品。
2018年 成功開發3D感測發射端模組系列產品,40Gbps SR4 QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable)、100G QSFP28 SR4 COB系列產品,充實營運規模。
2019年 成功開發消費性應用磊晶片,消費性VCSEL成功導入自家磊晶片,產能擴充。
2020年 成功研發: 光通訊VCSEL成功導入自家磊晶片,產能擴充。 128 Gbps VCSEL,應用於高速數據中心與高安全性資料保全市場。 25 Gbps 1270/1290/1310/1330/1350/1370 nm 工業級別DFB,是整套的彩光方案,應用在5G基地台傳輸。 高瓦數2W, 4W VCSEL array:應用在ToF感測領域,例如蘋果新一代手機,將列入鏡頭的標準配備,將帶動手機廠商的跟進。
2021年 成功開發: 雲端計算/數據中心應用CoC/CoB Submodule,充實營運規模。 850/940nm單模態單極化VCSEL應用於精密的感測市場 小角度(15-18°)高效率VCSEL磊晶片及元件的開發。
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光環科技
工廠巡禮分為晶粒製造、金屬蓋封裝、收發光次模組組裝三個部分,展示光環科技主要的生產與製造能力。
晶片與晶粒
wafer
製程能力
  1. 微顯影
  2. 金屬製程
  3. 乾式及濕式蝕刻
  4. 擴散及氧化
  5. 研磨及分割
  6. 晶圓及條狀測試

wafer
特點
  1. 三五族化合物客製化產品或晶圓代工
  2. 具量產能力
  3. 具製程能力
  4. ISO 9000認證
TO-Can 段
TO-Can
製程能力
  1. TO-46及TO-56封裝包括:晶粒上片/打線/封蓋等能力
  2. TO-can測試段

TO-Can
特點
  1. 嚴謹的製程控制
  2. 具封裝不同型態之能力,如TO-56,TO-46,TO-25,COB...
  3. 優良的製程良率
  4. 具高效率,高穩定性,高品質的全自動封裝線
OSA 組件
OSA
製程能力
  1. 偶光製具
  2. OSA裝配線
  3. 測試及特性量測

OSA
特點
  1. 由具有經驗之作業員進行耦光的生產作業
  2. 生產符合ANSI/ESD-S20-20的ESD環境規範
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環安衛政策
  1. 符合政府與地方主管機關安全衛生與環境保護法令、規章、其他要求事項及相關團體安全衛生與環保要求,並發展相關標準作業程序及方法,致力推動環境保護及安全衛生活動。
  2. 研發製造與生態環境友善之產品,減少環境衝擊與負荷,並推動污染預防、工業減廢及節省能源。
  3. 保障工作人員安全衛生,是各階主管的當然責任及義務。
  4. 掌握與公司活動、服務相關之環境衝擊及安全衛生風險,降低職業災害(包含對傷害、不健康的預防)及周界環境的影響,並適時修訂環安衛相關目標、標的與方案,持續改善安全衛生管理與環境保護工作績效,並做好溝通與敦親睦鄰的工作。
  5. 適當的訓練宣導,使所有工作人員了解本政策,認知個人的安全衛生與環境保護責任,並建立良好的溝通管道,鼓勵工作人員提供安全衛生與環境保護建言並參與相關活動。
品質及無有害物質方針
  1. 維持包含HSF有效與持續改善之品質管理系統及其績效展現。
  2. 提供顧客100%符合包含HSF及政府機關要求之產品品質。
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我們的品質及無有害物質保證
-以SPC統計手法進行製程品質監控
-以XRF機台進行原物料HSF監控
-每年定期送樣至第三方實驗室進行檢測
-與供應商攜手共同製造綠色產品

綠色產品
光環致力於開發光通訊產品符合歐盟RoHS(2011/65/EU)及REACH(1907/2006/EC)之要求

衝突礦產政策
光環將致力於詳實調查供應鏈確保:金(Au)、鉭(Ta)、鎢(W)、鈷(Co)、錫(Sn)這類金屬並非透過無政府軍團或非法集團,由剛果民主共和國衝突區域之礦區開採或是循非法走私途徑取得。

特此制定「衝突礦物政策」,而且使以下承諾:

  1. 確保產品不使用來自剛果及其周圍的國家和地區的「衝突礦產」。
  2. 要求我司的供應商,必須要遵循無衝突礦物的要求。
  3. 盡我司的最大努力對物料來源,拒絕使用從衝突地區來的衝突礦物並同意遵守(RBA)行為準則。
品質管理系統證書
QualityManagementSystemCertification

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