光環科技作為亞洲的III-V族半導體領導廠商,過去數十年來致力於開發GaAs/InGaAs等半導體光電材料,結合自有材料平台與光學技術,提供光電元件以滿足SAN/LAN/基地台與資料中心等高速光纖傳輸需求,同時亦提供高靈敏度的雷射(VCSEL/EEL)與檢光器(PIN/APD)於手持設備等感測應用,光環科技除提供客戶高性價比的自有產品外,也提供一條龍的客製化代工(ODM/OEM)服務。以符合終端應用需求,與客戶一同成長為發展目標。
光環科技產品組合服務之合作夥伴包含了光纖網路傳輸模組製造商、網路設備製造商、智慧型手機模組製造商等。
因應未來更高頻寬網路應用如雲端數據中心、5G移動通訊基地台互聯以及智慧型手機近場感測(proximity)/輔助補光(flood illumination)/3D感測等,產品系列包括高頻寬之半導體雷射、檢光二極體元件及次模組、光引擎、主動式光纖纜線、VCSEL傳感器光源。
職稱 | 姓名 | 主要學經歷 |
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董事長 | 劉勝先 | 美國伊利諾大學學士 美國PARADIAM TECH.生產、工程部經理 矽成公司製造處處長 日生科技董事長 聯測科技行銷副總 榮群電訊股份有限公司-獨立董事 |
總經理 | 劉漢興 | 美國加州柏克萊大學電機系博士 仲琦科技(股)公司新竹園區分公司總經理 美國貝爾通訊研究公司-經理、研究員 美國貝爾實驗室-研究員 光環科技(股)公司獨立董事 |
會計主管-協理 | 吳恒宜 | 靜宜大學會計學系學士 資誠聯合會計師事務所-經理 華德光電材料科技股份有限公司暨云輝科技股份有限公司-經理 安華聯網科技股份有限公司-財務長 |
執行副總經理 | 吳承儒 | 成功大學電機所碩士 工研院光電所-課長 歐西普亞洲 (晶誼光電) 產品整合部經理 |
研發處-副總經理 | 陳志誠 | 台大電機所博士 和心光通-高級工程師、專案副理 華信光電-高級工程師 |
市場行銷處-資深協理 | 歐純妙 | 國立中興大學企業管理學系碩士 |
製造處-資深協理 | 吳俊翰 | 中山大學光電工程研究所碩士 |
年度 | 里程碑項目 |
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1997年 | 創始成立,進駐工業技術研究院育成中心,創立時實收資本額30,000仟元。 |
1998年 | 遷入新竹科學工業園區(現址),為台灣第一家銷售VCSEL之公司。 建立晶圓製程工廠。 |
1999年 | 取得科學工業園區管理局核准開工檢查,正式製造、生產、銷售。 推展VCSEL-based 100M Transceiver產品。 |
2000年 | 購置承租之整棟大樓(現址),廠房面積五仟餘坪。 面射型雷射二極體(VCSEL)獲頒第三屆台灣「傑出光電產品獎」。 量產VCSEL及PIN系列產品(Chip、TO-Can)。 |
2001年 | 取得「ISO 9001品質管理系統」認證。 新建TO-Can自動化封裝生產線,產能擴充。 推展SAN/Ethernet應用之VCSEL/PIN產品至美國市場。 |
2002年 | 向財政部證券暨期貨管理員會申請辦理公開發行並獲核准。 成立上海行銷子公司(基緯光電子)。 成為FTTH/FTTx市場主要PINTIA供應商。 |
2003年 | 掛牌登錄興櫃股票。 第一個會計年度達到損益兩平,轉虧為盈。 |
2004年 | 取得經濟部工業局出具屬科技事業及產品或技術開發成功且具市場性之意見書。 因產業市場因素結束上海行銷子公司(基緯光電子)之營運。 新建OSA組裝生產線,產能擴充。 |
2005年 | 取得「ISO 14001環境管理系統」認證。 導入OSA外包量產作業,充實營運規模。 |
2006年 | 再次轉虧為盈正式獲利。 推展消費性電子市場應用之雷射滑鼠元件,充實營運規模。 |
2008年 | 擴充FP LD晶粒生產線、DFB LD晶粒生產線、TO封裝生產線,產能擴充。 董事會通過經由第三地區於大陸設立子公司。 |
2009年 | 成立香港普瑞科技有限公司子公司轉投資珠海設立大陸子公司。 私募98年第一次可轉換公司債。 變更額定股本1,200,000仟元。 擴充LD封裝生產線,產能擴充。 取得「OHSAS 18001職業健康和安全管理系統」及「TOSHMS台灣職業安全衛生管理系統」認證。 推展E-PON及Ethernet/SONET應用之FP LD TO-Can產品。 |
2010年 | 量產FP LD(費比-皮諾特雷射二極體;Fabry-Perot Laser)系列產品。 |
2011年 | 上櫃掛牌買賣。 董事會決議對子公司博薩科技及普瑞光電增資及設置薪資報酬委員會。 量產10Gbps GaAs PINTIA檢光器金屬頭封裝(TO-Can)/接收光學次零組件(OSA)/接收端尾纖光學次零組件(Pigtail)、高速陣列近紅外長波長檢光元件(Chip)、雪崩光電二極體(APD Chip)系列產品。 |
2012年 | 推展3G LTE市場應用之InGaAs PINTIA TO系列產品至韓國市場。 量產1310nm High Power FP LD Chip/TO、8G GaAs PINTIA ROSM(for SR Application)系列產品。 |
2013年 | 取得「TIPS:2007台灣智慧財產管理規範」及「IECQ QC 080000 電子電機零件及產品有害物質流程管理系統」認證。 取得中部科學園區之高瞻研發計畫補助案(指紋與指靜脈雙重生物辨識模組開發計畫)。 擴充TO封裝生產線,產能擴充。 導入G-PON DFB TO-Can代工、40Gbps SR4 chip-on-board(COB)、10Gbps InGaAs PINTIA LC ROSM(For LR Application)、10Gbps GaAs PINTIA LC ROSM(For SR Application)、系列產品,充實營運規模。 推展10Gbps 1310nm/1270nm DFB Lasers、14Gbps GaAs PIN光檢測元件及320x256 2D InGaAs array(For IR sensor應用)產品。 成功開發邊射型雷射之FFP手動測試機台、簡易型自動外觀檢測之測試機台、DFB雷射之SMSR自動測試機台。 量產5Gbps Analog PD pigtail module與6Gbps 1310nm LD pigtail module系列產品。 |
2014年 | 股東會決議通過設置審計委員會。 董事會決議擴充產能增加資本支出8億元。 擴充TO-56封裝生產線,產能擴充。 導入40G QSFP、10Gbps VCSEL TOSM及APDTIA TO-Can代工系列產品,充實營運規模。 成功開發PINTIA DC/AC自動送料測試機台QC VCSEL盤測自動機台、APD盤測自動耦光機台、TO-Can Lens自動檢測機台。 量產10Gbps 1310nm Fabry-Perot Edge-Emitting Lasers、1.25Gbps 4QW FP LD元件及封裝(For EPON)系列產品。 |
2015年 | 董事會決議發行國內第一次有擔保轉換公司債及國內第二次無擔保轉換公司債募資。 擴充晶圓製程生產線及封裝生產線,產能擴充。 導入指紋與指靜脈雙重生物辨識模組產品、Shrink Epitaxy Top InP製程,充實營運規模。 開發光通訊元件新製程技術及行動通訊應用之雷射距離感測器系列產品,充實營運規模。 |
2016年 | 董事會決議通過BosaComm Ltd、BOSA TECH INTERNATIONAL LIMITED及博薩光電科技(深圳)有限公司處分案。 董事會決議通過對子公司普瑞光電增資金額美金9,500仟元。 董事會決議通過擴充產能,增加資本支出,總金額不超過新台幣5億元。 董事會決議通過出售機器設備予子公司普瑞光電,交易總金額新台幣 247,798仟元 (約當美金7,744仟元)。 擴充鐵件及封裝生產線,產能擴充。 導入COB(chip-on-board)生產技術及成功開發HMD應用之VR元件系列產品,充實營運規模。 |
2017年 | 導入先進晶圓製程技術與機台,提升產品製造與生產能力。 導入MOCVD(金屬有機化學氣相沉積系統,Metal-organic Chemical Vapor Deposition)生產技術,提升產品研發與製造能力。 成功開發CoS(chip-on-submount)系列產品,自製VCSEL磊晶片與高效率VCSEL元件,應用於消費性3D感測系列產品。 |
2018年 | 成功開發3D感測發射端模組系列產品,40Gbps SR4 QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable)、100G QSFP28 SR4 COB系列產品,充實營運規模。 |
2019年 | 成功開發消費性應用磊晶片,消費性VCSEL成功導入自家磊晶片,產能擴充。 |
2020年 | 成功研發: 光通訊VCSEL成功導入自家磊晶片,產能擴充。 128 Gbps VCSEL,應用於高速數據中心與高安全性資料保全市場。 25 Gbps 1270/1290/1310/1330/1350/1370 nm 工業級別DFB,是整套的彩光方案,應用在5G基地台傳輸。 高瓦數2W, 4W VCSEL array:應用在ToF感測領域,例如蘋果新一代手機,將列入鏡頭的標準配備,將帶動手機廠商的跟進。 |
2021年 | 成功開發: 雲端計算/數據中心應用CoC/CoB Submodule,充實營運規模。 850/940nm單模態單極化VCSEL應用於精密的感測市場 小角度(15-18°)高效率VCSEL磊晶片及元件的開發。 |
工廠巡禮分為晶粒製造、金屬蓋封裝、收發光次模組組裝三個部分,展示光環科技主要的生產與製造能力。