成功开发

• 660nm VCSEL元件（应用于医疗感测用）。
• 高精度先进封装（硅光子）及光、机、电、软韧体整合技术（代工）。

• 400G QSFP56-DD SR8及800G QSFP-DD SR8/1.6T系列产品。

成功开发

• 200G/400G高速可插拔光收发模块。
• 用于短波红外应用的1130nm激光器和探测器（SWIR 1130nm VCSEL / PD）。

成功开发

• QSFP-DD SR8光模块（用于支持400G以太网的光模块，适用于多模光纤下最长100米的数据中心连接，具有误码纠错技术）。
• 56G APD-TIA带柔性电路的光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（专注于高速传输应用）。
• 低可见光干扰的光电二极管（1310nm PD用于智能手机的接近传感器）。

成功开发

• 56G四电平脉冲幅度调制激光模块（850nm 56G PAM4 VCSEL）。
• 850nm 32G VCSEL芯片（专注于工业温度、Rms<0.45nm）。
• Mid power O-band激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。
• 56G GaAs激光器、56G InGaAs探测器、56G分布式反馈（DFB）激光器（专注于市场云计算、数据中心应用）。
• 940nm小角度激光器（光发散角度小至20度的940nm VCSEL专注于3D感測光源、传感应用）。

成功开发

• CoC/CoB Submodule（专注于市场云计算、数据中心应用）。
• 850/940nm单模单极化VCSEL（专注于精密的传感市场）。
• 小发散角（15-18°）高效率VCSEL芯片及晶圆的开发。

成功开发

• 光通信VCSEL成功引入自主设计制造的外延晶圆。
• 128Gbps VCSEL（专注于高安全性资料保全、高速数据中心应用）。
• 25Gbps单模边发射分布反馈式激光器（25Gbps CWDM DFB，彩光模块6波长DFB具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点为工业级工作温度的整套彩光方案，应用在5G基站的前传，支持长距离传输）。
• 高瓦数垂直腔体表面发射激光多芯片（2W/4W VCSEL array），应用在3D ToF（飞行时间测距）感测领域。

成功开发

• 高性能半导体晶体生长、激光外延晶圆制造工艺、芯片设计、芯片测试与封装及模组等全套核心技术的消费类应用产品（专注于三维传感、激光雷达、安防等领域应用）。

成功开发

• 3D传感器发射端模块系列产品。
• 40Gbps QSFP+ SR4光模块、100G QSFP28 SR4 COB光模块系列产品。

• 引入先进晶圆工艺技术与设备，提升产品制造与生产能力。
• 引入MOCVD（金属有机化合物化学气相淀积）生产工艺。
• 成功开发CoS（chip-on-submount）系列产品。
• 采用自主设计制造的VCSEL外延晶圆与高效率VCSEL芯片，应用于消费类3D传感产品。

• 扩展铁件次模组及光引擎（OSA）封装生产线。
• 引入COB封装生产工艺，并成功开前沿测试设备应用的VR/HMD光学产品。

• 扩展晶圆工艺生产线及封装生产线。
• 引入指纹与指静脉双重生物识别模块产品、Shrink Epitaxy Top InP工艺。
• 开发光通信组件新工艺技术及智能手机上的光学接近传感器系列产品。

• 扩展TO-56封装生产线。
• 引入40G QSFP光模块（用于有源光缆应用）、10Gbps VCSEL光引擎及光发射次模块（TOSA/TOSM）和APDTIA TO同轴封装代工系列产品。
• 成功开发PINTIA DC/AC送料自动化检测设备、QC VCSEL自动化盘测设备、APD自动化光耦合盘测设备、TO-Can Lens自动化检测设备。
• 量产10Gbps 1310nm FP边射激光器、1.25Gbps量子阱激光器（4QW FP LD）及封装系列产品（用于以太网无源光网络应用）。

• 获得「TIPS:2007台湾智能财产管理规范」及「IECQ HSPM QC 080000国际电子零件及危害物质过程管理体系」认证。
• 获得中部科学园区（CTSP）的高瞻研发计划补助案（指纹与指静脉双重生物识別模块开发计划）。 
• 扩展TO封装生产线。
• 引入G-PON DFB TO代工（用于高速无源光网络应用）。
• 成功开发40Gbps SR4 COB（用于以太网数据中心光模块应用）、10Gbps InGaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于长距离光引擎应用）、10Gbps GaAs PINTIA LC光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）（用于短距离多模光模块应用）系列产品。
• 推广10Gbps 1310nm/1270nm DFB边发射激光器芯片、14Gbps GaAs PIN光探测器芯片及320x256 2D InGaAs阵列芯片（用于红外传感器应用）产品。
• 成功开发边射型激光FFP手动测试设备、简易型自动外观检测测试设备、DFB激光SMSR自动化测试设备。
• 量产5Gbps类比光电二极管与单模光纤尾纤（Pigtail）及6Gbps 1310nm LD尾纤多模光模块系列产品。

• 推广应用于3G LTE市场的光电探测器系列产品（InGaAs PINTIA TO）到韩国市场。
• 量产1310nm高功率FP激光芯片/激光器、8G GaAs PINTIA光引擎及接收次模块（ROSA/OSM）系列产品（应用于短距离数据传输）。

• 在台湾证券交易所（OTC）上市。
• 量产10Gbps GaAs PINTIA光探测器金属同轴封装（TO）、光引擎（ROSA）、接收端尾纤光学次模块（Pigtail）、高速阵列近红外长波长探测器芯片（Array）、雪崩光电二极管（APD）系列产品。

成功开发

• 量产Fabry-Perot激光二极管（FP LD）系列产品。

• 获得「OHSAS 18001职业健康安全管理体系」及「TOSHMS台湾职业安全卫生管理体系」国际认证。
• 扩展芯片封装测试生产线（LD封装）生产线。
• 推广E-PON及Ethernet/SONET应用的FP LD TO-Can激光器产品。

成功开发

• 扩展FP半导体激光芯片工艺生产线、分布反馈（Distributed Feedback）激光芯片工艺生产线和TO封装生产线。

成功开发

• 推广消费类电子市场应用的激光鼠标传感器。

• 获得「ISO 14001环境管理体系」国际认证。
• 引入光引擎（OSA）外包批量生产工序。

• 获得台湾省经济部工业局（IDA）出具的「具有成功产品或技术开发及市场潜力的科技企业意见书」。
• 新建光引擎（OSA）组装生产线。

台湾柜台市场上市

股票代码：3234

• 在台湾兴柜市场（FSC）上市。
• 成为FTTH/FTTx市场的主要PINTIA供应商。

• 获得「ISO 9001质量管理体」系国际认证。
• 新建TO-Can自动化封装生产线。
• 推广SAN/Ethernet应用的VCSEL/PIN产品至美国市场。

• 垂直腔面发射激光器（VCSEL）获得第三届台湾「杰出光电产品奖」。
• 量产VCSEL及PIN系列产品（芯片、激光器、探测器）。

   

• 获得台湾科学工业园区管理局（SIPA）许可并开始工厂运营、制造、生产、销售。
• 推广基于垂直腔面发射激光器的收发器产品（VCSEL-based 100M Transceiver）。

建立晶圆工艺工厂

• 迁入台湾省新竹科学工业园区（现址）。
• 台湾省第一家销售VCSEL的公司。

光环 _®  创始成立

进驻工业技术研究院育成中心。