Die Process
晶粒测试
检测晶片(wafer)上的每颗晶粒(chip) ，依照光电特性分类晶粒等级。
切割
利用刀轮或雷射光束，将晶片(Wafer)分割成单独的每一颗晶粒(chip)。
排列
依照晶粒测试资料，将晶粒(Chip)分类挑拣出来。
检验
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