Die Process

晶粒测试

检测晶圆（wafer）上每个芯片（chip），根据光电特性对晶粒进行等级分类。

切割

利用刀轮或激光束，将晶圆（Wafer）切割成单个的每一个芯片（Chip）。

排列

根据晶粒测试数据，将芯片（Chip）进行分类和挑选。

检查

使用显微镜或AIO设备检查芯片缺陷。