Wafer Process

光刻（黄光曝光）- Stepper（4"）

通过高精度的光学系统和步进式机制，在晶圆上进行精确移动，从而实现更精准的紫外光曝光效果。

薄膜 - 等离子体增强化学气相沉积（PECVD）

通过电浆将反应气体解离，并促使其发生化学反应，最终在晶圆表面沉积形成薄膜。

化学 - 自动蚀刻

将晶圆放入含有酸、碱或有机溶液的槽中，通过化学腐蚀的方式进行加工处理。

炉管 - 垂直式炉管

将晶圆放置在直立的石英管内，通过控制温度和水汽输送到炉管中的样品，进行氧化处理。

E-Beam Writer

E-beam Writer 是利用可精准控制的聚焦电子束，将预先设计的图案直接写入涂有电子阻剂的晶片表面，然后通过刻蚀或沉积工艺，将设计的图案转印到晶片上，广泛应用于半导体激光与微纳米加工领域。

研磨 - 晶圆减薄

通过研磨方式对晶圆背面进行处理，降低晶圆的厚度。