黄光-Stepper(4")

利用高精度的光学与步进式系统在晶片上移动以达到更精确的曝光效果。

薄膜-PECVD

利用电浆将反应气体解离，并使其进行化学反应后在晶片表面上沉积形成薄膜。

化学-自动蚀刻

将晶片放置于含有酸、硷或有机溶液的槽体中，利用化学腐蚀的方式进行制程。

炉管-垂直式炉管

将晶片放置于直立式石英管内，经由控制温度、水气传导至炉管内样品，进行氧化制程。

E-Beam Writer

E‑beam writer 是利用可精准控制之聚焦电子束，将预先设计之图样直接书写在涂有电子阻剂的晶片表面上，然后由蚀刻或沉积制程，将设计之图样转印至晶片上，广泛应用于半导体雷射与微奈米加工领域。

研磨-晶片减薄

利用研磨方式对晶片背面加工，减薄晶片厚度