里程碑
2025年
成功開發
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660nm VCSEL元件(應用於醫療感測用)。
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高精密封裝(矽光子)及光、機、電、軟韌體整合技術(代工)。
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400G QSFP56-DD SR8及800G QSFP-DD SR8/1.6T系列產品。
2024年
成功開發
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200G及400G高速可插拔式光收發模組。
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短波紅外線的1130nm VCSEL和 PD元件。
2023年
成功開發
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QSFP-DD SR8(應用在雲端資料中心)。
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56G APD-TIA ROSM(應用在高速傳輸)。
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具有低可見光干擾的1310nm PD(用於手機Proximity Sensor)。
2022年
成功開發
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56G PAM4 VCSEL元件(850nm)。
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850nm 32G 工溫 VCSEL chip(Rms<0.45nm)。
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Mid power O-band雷射元件(應用於雲端資料中心)。
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56G GaAs、56G InGaAs、56G DFB檢光元件(應用於雲端資料中心)。
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940nm小角度(20度)的 VCSEL元件。
2021年
成功開發
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雲端計算/數據中心應用的CoC/CoB Submodule。
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850/940nm單模態單極化VCSEL(應用於精密的感測市場)。
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小角度(15-18°)高效率VCSEL磊晶片及元件的開發。
2020年
成功開發
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光通訊VCSEL成功導入自家磊晶片。
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128Gbps VCSEL(應用於高速數據中心與高安全性資料保全市場)。
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25Gbps 1270/1290/1310/1330/1350/1370nm工業級別DFB(是整套的彩光方案),應用在5G基地台傳輸。
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高瓦數2W/ 4W VCSEL array(應用在ToF感測領域)。
2019年
成功開發
- 消費性應用磊晶片。
- 消費性VCSEL成功導入自家磊晶片。
2018年
成功開發
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3D感測發射端模組系列產品。
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40Gbps SR4 QSFP+(Quad Small Form-factor Pluggable)、100G QSFP28 SR4 COB系列產品。
2017年
- 導入先進晶圓製程技術與機台,提升產品製造與生產能力。
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導入MOCVD(金屬有機化學氣相沉積系統,Metal-organic Chemical Vapor Deposition)生產技術。
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成功開發CoS(chip-on-submount)系列產品。
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自製VCSEL磊晶片與高效率VCSEL元件,應用於消費性3D感測系列產品。
2016年
- 擴充鐵件及封裝生產線。
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導入COB(chip-on-board)生產技術及成功開發HMD應用之VR元件系列產品。
2015年
- 擴充晶圓製程生產線及封裝生產線。
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導入指紋與指靜脈雙重生物辨識模組產品、Shrink Epitaxy Top InP製程。
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開發光通訊元件新製程技術及行動通訊應用之雷射距離感測器系列產品。
2014年
- 擴充TO-56封裝生產線。
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導入40G QSFP、10Gbps VCSEL TOSM及APDTIA TO-Can代工系列產品。
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成功開發PINTIA DC/AC自動送料測試機台、QC VCSEL盤測自動機台、APD盤測自動耦光機台、TO-Can Lens自動檢測機台。
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量產10Gbps 1310nm Fabry-Perot Edge-Emitting Lasers、1.25Gbps 4QW FP LD元件及封裝(For EPON)系列產品。
2013年
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取得「TIPS:2007台灣智慧財產管理規範」及「IECQ QC 080000 電子電機零件及產品有害物質流程管理系統」認證。
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取得中部科學園區之高瞻研發計畫補助案(指紋與指靜脈雙重生物辨識模組開發計畫)。
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擴充TO封裝生產線。
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導入G-PON DFB TO-Can代工。
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成功開發40Gbps SR4 chip-on-board(COB)、10Gbps InGaAs PINTIA LC ROSM(For LR Application)、10Gbps GaAs PINTIA LC ROSM(For SR Application)系列產品。
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推展10Gbps 1310nm/1270nm DFB Lasers、14Gbps GaAs PIN光檢測元件及320x256 2D InGaAs array(For IR sensor應用)產品。
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成功開發邊射型雷射之FFP手動測試機台、簡易型自動外觀檢測之測試機台、DFB雷射之SMSR自動測試機台。
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量產5Gbps Analog PD pigtail module與6Gbps 1310nm LD pigtail module系列產品。
2012年
- 推展3G LTE市場應用之InGaAs PINTIA TO系列產品至韓國市場。
- 量產1310nm High Power FP LD Chip/TO、8G GaAs PINTIA ROSM(for SR Application)系列產品。
2011年
- 上櫃掛牌買賣。
- 量產10Gbps GaAs PINTIA檢光器金屬頭封裝(TO-Can)/接收光學次零組件(OSA)/接收端尾纖光學次零組件(Pigtail)、高速陣列近紅外長波長檢光元件(Chip)、雪崩光電二極體(APD Chip)系列產品。
2010年
成功開發
- 量產FP LD(費比-皮諾特雷射二極體;Fabry-Perot Laser)系列產品。
2009年
- 取得「OHSAS 18001職業健康和安全管理系統」及「TOSHMS台灣職業安全衛生管理系統」認證。
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擴充LD封裝生產線。
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推展E-PON及Ethernet/SONET應用之FP LD TO-Can產品。
2008年
成功開發
- 擴充FP LD晶粒生產線、DFB LD晶粒生產線、TO封裝生產線。
2006年
成功開發
- 推展消費性電子市場應用之雷射滑鼠元件。
2005年
- 取得「ISO 14001環境管理系統」認證。
- 導入OSA外包量產作業。
2004年
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取得經濟部工業局出具屬科技事業及產品或技術開發成功且具市場性之意見書。
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新建OSA組裝生產線。
2003年
掛牌登錄興櫃股票
股票代號:3234
2002年
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向財政部證券暨期貨管理員會申請辦理公開發行並獲核准。
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成為FTTH/FTTx市場主要PINTIA供應商。
2001年
- 取得「ISO 9001品質管理系統」認證。
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新建TO-Can自動化封裝生產線。
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推展SAN/Ethernet應用之VCSEL/PIN產品至美國市場。
2000年
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面射型雷射二極體(VCSEL)獲頒第三屆台灣「傑出光電產品獎」。
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量產VCSEL及PIN系列產品(Chip、TO-Can)。
1999年
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取得科學工業園區管理局核准開工檢查,正式製造、生產、銷售。
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推展VCSEL-based 100M Transceiver產品。
1998年
建立晶圓製程工廠
- 遷入新竹科學工業園區(現址)。
- 台灣第一家銷售VCSEL的公司。
1997年
光環 ® 創始成立
進駐工業技術研究院育成中心。