晶粒測試

檢測晶片（wafer）上的每顆晶粒（chip），依照光電特性分類晶粒等級。

切割

利用刀輪或雷射光束，將晶片（Wafer）分割成單獨的每一顆晶粒(chip)。

排列

依照晶粒測試資料，將晶粒（Chip）分類挑揀出來。

檢驗

使用顯微鏡或AIO設備檢查晶片缺陷。