Wafer Process
商品編號：OEM-CHIP
Wafer Fab -- Process
* Lithography - Mask Aligner Stepper (4")
* Thin film - PECVD
* Etching - Auto Wet Bench
* Furnace - Vertical Furnace
* E-Beam Writer
* Lapping - Wafer Thinning
* Lithography - Mask Aligner Stepper (4")
* Thin film - PECVD
* Etching - Auto Wet Bench
* Furnace - Vertical Furnace
* E-Beam Writer
* Lapping - Wafer Thinning
黃光 - Stepper (4")
利用高精度的光學與步進式系統在晶片上移動以達到更精確的曝光效果。
薄膜 - PECVD
利用電漿將反應氣體解離，並使其進行化學反應後在晶片表面上沉積形成薄膜。
化學 - 自動蝕刻
將晶片放置於含有酸、鹼或有機溶液的槽體中，利用化學腐蝕的方式進行製程。
爐管 - 垂直式爐管
將晶片放置於直立式石英管內，經由控制溫度、水氣傳導至爐管內樣品，進行氧化製程。
E-Beam Writer
E‑beam writer 是利用可精準控制之聚焦電子束，將預先設計之圖樣直接書寫在塗有電子阻劑的晶片表面上，然後由蝕刻或沉積製程，將設計之圖樣轉印至晶片上，廣泛應用于半導體雷射與微奈米加工領域。
研磨-晶片減薄
利用研磨方式對晶片背面加工，減薄晶片厚度
